Connettore Dual Nano-SIM con connettore H1.35mm normalmente vicino
$500≥1000Piece/Pieces
Tipo di pagamento: | L/C,T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CIF,EXW |
Quantità di ordine minimo: | 1000 Piece/Pieces |
Trasporti: | Ocean,Air,Express |
Porta: | Shenzhen |
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Tipo di pagamento: | L/C,T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CIF,EXW |
Quantità di ordine minimo: | 1000 Piece/Pieces |
Trasporti: | Ocean,Air,Express |
Porta: | Shenzhen |
Modello: ATK-NSIM-8-A-135-A-006
marchio: Antenk.
Luogo D'origine: Cina
Alloggio: Altro
Poli: Altro
Numero Della Scheda Di Supporto: Altro
Classificazione: Altro
Applicazione: Altro
Frequenza Operativa: Alta frequenza
Materiale: Rame
Genere: Altro
Tipo Di Interfaccia: Altro
Spillo: Altro
Unità vendibili | : | Piece/Pieces |
Tipo pacchetto | : | imballaggio della borsa, imballaggio del tubo, imballaggio della bobina |
Scaricare | : |
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Connettore della scheda Nano-SIM doppy H1.35mm Normalmente chiudi con il tipo di vassoio della carta
CARATTERISTICHE TECNICHE
1. Caratteristiche generali
Dimensioni: 21.24LX17.76Wx1.35h mm
Forza di accoppiamento del vassoio: 1 ~ 10n
Vassoio Forza non coinvolgente: 2 ~ 10n
Durata: 1.500 cicli min,
2. Caratteristicheelettriche
Resisita del contatto: 50mΩ tipico,
100mωmax.
Resistenza dell'isolamento:> 1000mΩ / 500V DC
3. Capacità di saldatura
VAPORPHASE: 215 ° C, 30SEC.MAX
Reflow IR: 250 ° C, 5SEC max
Saldatura manuale370 ° C, 3 sec.max
4. Caratteristiche dell'oscironmentale
Remperatura operativa: -40 ° C ~ + 85 ° C
Umidità operativa: 10% ~ + 95% RH
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