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| Tipo di pagamento: | T/T,Paypal,Western Union |
| Incoterm: | FOB,CIF,EXW,FCA |
| Quantità di ordine minimo: | 1000 Bag/Bags |
| Trasporti: | Ocean,Air |
| Porta: | SHENZHEN,SHENZHEN |
Modello: BHDI01-XXXXX
marchio: ANTENK
| Unità vendibili | : | Bag/Bags |
| Tipo pacchetto | : | imballaggio del sacchetto, imballaggio del tubo, imballaggio della bobina |
| Scaricare | : |
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La potenza di uscita del circuito stampato nel sistema e l'elettronica per ricevere / trasmettere i segnali devono essere collegati all'esterno del substrato. In molti casi, c'è una certa distanza tra il circuito stampato e il substrato, e i cavi devono essere collegati. Collegamenti a lunga distanza possono essere ottenuti saldando i fili al substrato. Tuttavia, per considerazioni funzionali, vengono generalmente utilizzati connettori pin-to-board multipli per la connessione.
SPECIFICHE
Livello di Corrente: 3.0Amp
Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min
Resistenza del contatto: 20 MΩ max
Tensione di tenuta: 500 V CA / CC
Temperatura di funzionamento: da -40 ° C a + 105 ° C
Materiale di contatto: ottone
Rivestimento del contatto: Au o Sn Over Ni
Materiale isolante: PBT UL 94V-0
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