Casa> Elenco prodotti> Connettori a cavo a nastro> Connettore di intestazione della scatola> 1.27mm Box Header SMT H = 5.70 Aggiungi alloggiamento
1.27mm Box Header SMT H = 5.70 Aggiungi alloggiamento
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Caratteristiche del prodotto

ModelloBHAM03-XXXXXXXX

marchioANTENK

Confezionamento e consegna
Unità vendibili : Bag/Bags
Tipo pacchetto : imballaggio del sacchetto, imballaggio del tubo, imballaggio della bobina
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Descrizione del prodotto
Shenzhen Antenk Electronics Co., Ltd. ha promosso un'altezza di plastica SMT intestazione Box 1.27mm H = 5.70 Aggiungi connettore Housing.

Nella domanda del consumatore per spessore e sensibilità del prodotto, il connettore ultrasottile e ultra-sottile pone nuove esigenze al processo di elettrodeposizione. Su un prodotto con un'altezza di 0,6 mm e un singolo prodotto inferiore a 0,4 mm, come? Per garantire che lo spessore della placcatura in oro del prodotto e l'effetto stagnante non scalino lo stagno, diventa il problema più critico della miniaturizzazione del connettore. Allo stato attuale, la pratica comune nell'industria è quella di rimuovere lo strato di doratura mediante laser per bloccare il percorso di stagno, risolvendo così il problema di non arrampicarsi di stagno, ma questa tecnica ha lo svantaggio che quando l'oro viene strappato, il laser inoltre danneggia lo strato di nichelatura, esponendo così il rame all'aria, corrodendo la ruggine.


Prodotto informazione:

1. Numero di Contatti: 06P 08P 10P 14P 16P 20P 24P 26P 30P 32P 34P 40P 44P 50P 60P 64P 80P 100P

2. Tipo di connettore: doppia fila .

3. High plastica: H = 5,70 mm.

4. Imballaggio: vassoio / borsa / tubo / tubo + tappo / nastro e bobina / nastro e bobina + tappo.

SPECIFICHE
Corrente nominale: 1 amp
Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min
Resistenza del contatto: 20 MΩ max
Tensione di tenuta: 500 V CA / CC
Temperatura di funzionamento: da -40 ° C a + 105 ° C
Materiale di contatto: ottone
Rivestimento del contatto: Au o Sn Over Ni
Materiale isolante: PA6T + 30% GF UL 94V-0
1.27 mm Box Header SMT H=5.7 Add Housing


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