Wafer DIP diritto da 2,00 mm (PA PAD)

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Caratteristiche del prodotto

Confezionamento e consegna

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Modello: AW2015S-NP

marchio: ANTENK

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Unità vendibili	:	Bag/Bags
Tipo pacchetto	:	imballaggio del sacchetto, imballaggio del tubo, imballaggio della bobina
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Descrizione del prodotto

Produttore: ANTENK ELECTRONICS., CO. LTD.

Alta qualità, prezzo competitivo, consegna veloce, risposta rapida. UL, Rohs, Reach superato.

Slogan aziendale: un gruppo di persone, un cuore, lavora insieme, vincerà
Missione aziendale: collegare il mondo e collegare il futuro
Visione aziendale: diventare il primo marchio di connettori famosi
Valori: diligenza, gratitudine e onestà

Nome prodotto: Wafer DIP diritto da 2,00 mm （PA PAD) AW2015S-NP

SPECIFICHE
· Corrente nominale ： 3A AC.DC
· Tensione nominale ： 250 V CA CC
· Tensione di resistenza: 800 V CA / minuto
· Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min
· Resistenza di contatto ： 10 mΩ max
· Dopo il test ambientale: ≤20mΩ
· Intervallo di temperatura: -25 ° C- + 85 ° C

Wafer
· Parte NO.:AW2015S-NP
· Adatto Suitable Terminale serie AT2015C
· Si accoppia con la custodia ： AH2015C-NP
· Materiale ： PA9T, UL94V-0
· Materiale perno: ottone placcato in stagno